錫膏
SOLDER PASTE
錫鉛錫膏
產(chǎn)品選擇
詳細介紹
產(chǎn)品列表
產(chǎn)品特性與優(yōu)勢
· 印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；
· 連續(xù)印刷時，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過12小時仍保持良好的印刷效果；印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，無坍塌，貼片元件不易偏移；
· 極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥裕?/p>
· 可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下即可完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能，RSS或RTS兩類爐溫設定方式均可使用；
產(chǎn)品應用
印刷電路板（PCB）組裝，包括智能手機、平板電腦、電腦主板、消費類電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡服務器、汽車電子系統(tǒng)、醫(yī)療、軍事及航天航空設備等。
產(chǎn)品列表
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金屬成分
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顆粒
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應用范圍、特征
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| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type3（45~25）,Type4（38~20） | 特性（潤濕性、耐熱性、印刷性）改良品，一般家電、車載、對應細小間距 |
| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type3（45~25）,Type4（38~20） | 一般家電、車載、對應細小間距 |
| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type3（45~25）,Type4（38~20） | / |
| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type3（45~25）;Type4（38~20） | 連續(xù)出錫穩(wěn)定性好，應用于半導體封裝 |
| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type3（45~25）;Type4（38~20） | 高活性品（對應Ni等難以潤濕母材） |
| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type2.5（25~63）;Type3（45~25）;Type4（38~20） | 超淡黃色殘留適用于LED等白色基板 |